für die simulation von kühlungsvorgängen steht nun ansys icepak zur verfügung. hiermit ist es nun möglich folgende aufgaben zu meistern:
- thermische simulation von bauteilen im detail unter berücksichtigung des tatsächlichen aufbaues inklusive löt-punkten, schichtaufbau, leitfähigkeiten, usw.
- simulation von baugruppen auf pcb's
- berücksichtigung der lötbahnen auf pcb's
- natürliche konvektion und zwangskühlung mit lüftern
- berücksichtigung von sonneneinstrahlung
- thermische simulation von geräten bestehend aus diversen baugruppen, gehäusen, der umgebung bsw. von geräteschränken, serverräumen udgl.
- simulation von büros, wohnräumen, serverräumen, fabrikationshallen, etc.
- thermische optimierungen, beispielsweise die geometrie des kühlkörpers oder der luftauslässe, position des lüfters, anordnung der bauteile auf einem pcb, etc.
- gekoppelte thermische und mechanische simulation
- und vieles mehr