thermisches management simulation in der elektronik

für die simulation von kühlungsvorgängen steht nun ansys icepak zur verfügung. hiermit ist es nun möglich folgende aufgaben zu meistern:

• thermische simulation von bauteilen im detail unter berücksichtigung des tatsächlichen aufbaues inklusive löt-punkten, schichtaufbau, leitfähigkeiten, usw.
• simulation von baugruppen auf pcb's
• berücksichtigung der lötbahnen auf pcb's
• natürliche konvektion und zwangskühlung mit lüftern
• berücksichtigung von sonneneinstrahlung
• thermische simulation von geräten bestehend aus diversen baugruppen, gehäusen, der umgebung bsw. von geräteschränken, serverräumen udgl.
• simulation von büros, wohnräumen, serverräumen, fabrikationshallen, etc.
• thermische optimierungen, beispielsweise die geometrie des kühlkörpers oder der luftauslässe, position des lüfters, anordnung der bauteile auf einem pcb, etc.
• gekoppelte thermische und mechanische simulation
• und vieles mehr

darüber hinaus besteht die möglichkeit, die ergebnisse der thermischen und strömungstechnischen simulation in eine struktur-mechanische simulation zu übernehmen und die auswirkungen der thermischen belastung auf die struktur zu untersuchen. die beurteilung der lötstellen kann dabei ebenso erfolgen wie das mechanische verhalten des modelles hinsichtlich verformungen sowie die spannungsausnutzung.

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